高速串行链路仿真与分析软件
High-speed Serial Link Analysis（HSSLA）2025
-频域与时域数据采集与分析软件
概述
全新高速串行链路分析系统（HSSLA）是对高速互连器件（例如电缆、背板、PCB 和连接器）进行信号完整性测量和数据后期处理的出色解决方案。可用于高速数字电路设计中分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。HSSLA 是一款专业S 参数显示和分析工具，不仅方便用户查看系统的频域特性，包括S、Y 和Z 参数等，而且能快速显示时域TDR 信息。
主要功能
1. 基于网络分析仪的实时TDR/TDT 分析，测试-HSSLA-RTTDR
2. 基于SnP 文件的TDR/TDT 绘制-HSSLA-TDR
3. 基于SnP 文件的S 参数曲线绘制-HSSLA-SnP
4. 基于SnP 文件的眼图，抖动分析-HSSLA-Eye&Jitter
5. 链路的嵌入与去嵌入-HSSLA-Embedding
6. 发送端预加重与接收机均衡模拟-HSSLA-EQ
7. 支持所有COM 协议，可以对通道进行工作裕量计算-HSSLA-COM
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